spi_lm70llp : LM70-LLP 并口到 SPI 适配器

支持的板/芯片

作者

Kaiwan N Billimoria <kaiwan@designergraphix.com>

描述

此驱动程序提供连接 National Semiconductor LM70 LLP 温度传感器评估板到内核 SPI 核心子系统的胶水代码。

这是一个 SPI 主控制器驱动程序。 它可以与 LM70 逻辑驱动程序（“SPI 协议驱动程序”）结合使用（分层在其下）。 实际上，此驱动程序将评估板上的并行端口接口转换为具有单个设备的 SPI 总线，该设备将由通用 LM70 驱动程序（drivers/hwmon/lm70.c）驱动。

硬件接口

此特定板（LM70EVAL-LLP）的原理图可在以下位置的第 4 页找到

LM70 LLP 评估板上的硬件接口如下

并行

LM70 LLP

端口

.

方向

JP2 接头

D0

2

D1

3

-->

V+ 5

D2

4

-->

V+ 5

D3

5

-->

V+ 5

D4

6

-->

V+ 5

D5

7

-->

nCS 8

D6

8

-->

SCLK 3

D7

9

-->

SI/O 5

GND

25

GND 7

选择

13

<--

SI/O 1

请注意，由于 LM70 使用 SPI 的“3 线”变体，因此 SI/SO 引脚使用一种排列方式连接到引脚 D7（作为主输出）和选择（作为主输入），该排列方式允许并口或 LM70 将引脚拉低。 这无法与真正的 SPI 设备共享，但其他 3 线设备可以共享相同的 SI/SO 引脚。

此驱动程序中的 bitbanger 例程（lm70_txrx）通过其 sysfs 挂钩从绑定的“hwmon/lm70”协议驱动程序回调，使用 spi_write_then_read() 调用。 它执行模式 0 (SPI/Microwire) 位碰撞。 然后，lm70 驱动程序解释生成的数字温度值并通过 sysfs 导出它。

一个“陷阱”：National Semiconductor 的 LM70 LLP 评估板电路原理图显示，来自 LM70 芯片的 SI/O 线连接到晶体管 Q1 的基极（以及一个上拉电阻和一个到 D7 的齐纳二极管）； 而集电极接地到 VCC。

解释此电路，当 LM70 SI/O 线为高电平（或三态且未通过 D7 由主机接地）时，晶体管导通并将集电极切换为零，这反映在 DB25 并口连接器的引脚 13 上。 另一方面，当 SI/O 为低电平（由 LM70 或主机驱动）时，晶体管截止，并且连接到其集电极的电压以高电平反映在引脚 13 上。

因此：此驱动程序中的 getmiso 内联例程考虑了这一事实，反转了在引脚 13 上读取的值。

感谢

  • David Brownell 对 SPI 端驱动程序开发的指导。

  • Dr.Craig Hollabaugh 提供的（早期）“手动”位碰撞驱动程序版本。

  • Nadir Billimoria 提供的帮助解释电路原理图。