spi_lm70llp : LM70-LLP 并口到 SPI 适配器¶
支持的板/芯片
National Semiconductor LM70 LLP 评估板
- 作者
Kaiwan N Billimoria <kaiwan@designergraphix.com>
描述¶
此驱动程序提供将 National Semiconductor LM70 LLP 温度传感器评估板连接到内核的 SPI 核心子系统的胶水代码。
这是一个 SPI 主控制器驱动程序。它可以与 LM70 逻辑驱动程序（“SPI 协议驱动程序”）结合使用（在其下分层）。实际上，此驱动程序将评估板上的并行端口接口转换为具有单个设备的 SPI 总线，该设备将由通用 LM70 驱动程序 (drivers/hwmon/lm70.c) 驱动。
硬件接口¶
此特定板（LM70EVAL-LLP）的原理图可在此处（第 4 页）找到
LM70 LLP 评估板上的硬件接口如下
并行
LM70 LLP
端口
.
方向
JP2 接头
D0
2
D1
3
-->
V+ 5
D2
4
-->
V+ 5
D3
5
-->
V+ 5
D4
6
-->
V+ 5
D5
7
-->
nCS 8
D6
8
-->
SCLK 3
D7
9
-->
SI/O 5
GND
25
GND 7
选择
13
<--
SI/O 1
请注意，由于 LM70 使用 SPI 的“三线”变体，因此 SI/SO 引脚通过一种安排连接到引脚 D7（作为主输出）和选择（作为主输入），这种安排允许并行端口或 LM70 将引脚拉低。 这不能与真正的 SPI 设备共享，但其他三线设备可能会共享相同的 SI/SO 引脚。
此驱动程序中的位操作例程 (lm70_txrx) 是通过 sysfs 钩子从绑定的“hwmon/lm70”协议驱动程序回调的，使用 spi_write_then_read() 调用。 它执行模式 0 (SPI/Microwire) 位操作。 然后，lm70 驱动程序解释生成的数字温度值并通过 sysfs 导出它。
一个“陷阱”：National Semiconductor 的 LM70 LLP 评估板电路原理图显示，LM70 芯片的 SI/O 线连接到晶体管 Q1 的基极（以及一个上拉和一个到 D7 的齐纳二极管）；而集电极连接到 VCC。
解释此电路，当 LM70 SI/O 线为高电平（或三态且未通过 D7 由主机接地）时，晶体管导通并将集电极切换为零，这反映在 DB25 并口连接器的引脚 13 上。另一方面，当 SI/O 为低电平（由 LM70 或主机驱动）时，晶体管被截止，连接到其集电极的电压以高电平反映在引脚 13 上。
因此：此驱动程序中的 getmiso 内联例程考虑了这一事实，反转了在引脚 13 读取的值。
感谢¶
David Brownell 指导了 SPI 侧的驱动程序开发。
Dr.Craig Hollabaugh 提供了（早期）“手动”位操作驱动程序版本。
Nadir Billimoria 帮助解释了电路原理图。