内核驱动 lm75¶
支持的芯片
美国国家半导体 LM75
前缀: ‘lm75’
扫描地址: I2C 0x48 - 0x4f
数据手册: 可在美国国家半导体网站上公开获取
美国国家半导体 LM75A
前缀: ‘lm75a’
扫描地址: I2C 0x48 - 0x4f
数据手册: 可在美国国家半导体网站上公开获取
达拉斯半导体 (现为美信) DS75, DS1775, DS7505
前缀: ‘ds75’, ‘ds1775’, ‘ds7505’
扫描地址: 无
数据手册: 可在美信网站上公开获取
美信 MAX6625, MAX6626, MAX31725, MAX31726
前缀: ‘max6625’, ‘max6626’, ‘max31725’, ‘max31726’
扫描地址: 无
数据手册: 可在美信网站上公开获取
微芯 (TelCom) TCN75
前缀: ‘tcn75’
扫描地址: 无
数据手册: 可在微芯网站上公开获取
微芯 MCP9800, MCP9801, MCP9802, MCP9803
前缀: ‘mcp980x’
扫描地址: 无
数据手册: 可在微芯网站上公开获取
模拟器件 ADT75
前缀: ‘adt75’
扫描地址: 无
数据手册: 可在模拟器件网站上公开获取
意法半导体 STDS75
前缀: ‘stds75’
扫描地址: 无
数据手册: 可在意法半导体网站上公开获取
意法半导体 STLM75
前缀: ‘stlm75’
扫描地址: 无
数据手册: 可在意法半导体网站上公开获取
德州仪器 TMP100, TMP101, TMP105, TMP112, TMP75, TMP75B, TMP75C, TMP175, TMP275, TMP1075
前缀: ‘tmp100’, ‘tmp101’, ‘tmp105’, ‘tmp112’, ‘tmp175’, ‘tmp75’, ‘tmp75b’, ‘tmp75c’, ‘tmp275’, ‘tmp1075’
扫描地址: 无
数据手册: 可在德州仪器网站上公开获取
恩智浦 LM75B, PCT2075
前缀: ‘lm75b’, ‘pct2075’
扫描地址: 无
数据手册: 可在恩智浦网站上公开获取
AMS OSRAM AS6200
前缀: ‘as6200’
扫描地址: 无
数据手册: 可在AMS网站上公开获取
作者: Frodo Looijaard <frodol@dds.nl>
描述¶
LM75 实现了一个温度传感器。可以通过过温关断寄存器和滞后寄存器设置限制。每个值都可以设置和读取到半度精度。当温度高于过温关断值时，会发出警报（通常发送到连接的 LM78）；警报会一直保持，直到温度降至滞后值以下。所有温度均以摄氏度为单位，并保证在 -55 到 +125 度的范围内。
驱动程序缓存值的时间段在最慢芯片的 1 秒到最快芯片的 125 毫秒之间变化；更频繁地读取它不会造成任何伤害，但会返回“旧”值。
最初的 LM75 通常与 PC 主板上的 LM78 类芯片结合使用，以测量处理器（们）的温度。现在，克隆芯片被用于各种嵌入式设计中。
LM75 本质上是行业标准；可能存在此处未列出的其他 LM75 克隆芯片，带有或不带有各种增强功能，这些芯片是受支持的。除非克隆芯片重现了原始 LM75 的确切寄存器技巧，否则驱动程序不会检测到这些克隆芯片，因此必须显式实例化它们。此驱动程序支持高达 16 位的更高分辨率，其他特定增强功能则不支持。
与我们长期以来声称的不同，LM77 不受支持。这两种芯片根本不兼容，值编码不同。