内核驱动 lm70

支持的芯片

• 国家半导体 LM70

  数据手册: https://www.ti.com/product/LM70

• 德州仪器 TMP121/TMP123

  信息: http://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/tmp121.html

• 德州仪器 TMP122/TMP124

  信息: https://www.ti.com/product/tmp122

• 德州仪器 TMP125

  信息: https://www.ti.com/product/tmp125

• 国家半导体 LM71

  数据手册: https://www.ti.com/product/LM71

• 国家半导体 LM74

  数据手册: https://www.ti.com/product/LM74

作者

Kaiwan N Billimoria <kaiwan@designergraphix.com>

描述

此驱动程序实现了对国家半导体 LM70 温度传感器的支持。

LM70 温度传感器芯片支持单个温度传感器。它通过 SPI/Microwire 总线接口与主机处理器（或微控制器）通信。

与 LM70 的通信很简单：当需要感测温度时，驱动程序使用 SPI 通信访问 LM70：16 个 SCLK 周期组成 MOSI/MISO 循环。传输结束时，11 位 2 补码数字温度（通过 SIO 线发送）可在驱动程序中进行解释。此驱动程序利用了内核内部的 SPI 支持。

作为此“SPI 协议驱动程序”与“SPI 主控制器驱动程序”接口的真实（in-tree）示例，请参阅 drivers/spi/spi_lm70llp.c 及其相关文档。

LM74 和 TMP121/TMP122/TMP123/TMP124 非常相似；主要区别在于 13 位温度数据（0.0625 摄氏度分辨率）。

TMP122/TMP124 还具有可配置的温度阈值。

TMP125 精度较低，提供 10 位温度数据，分辨率为 0.25 摄氏度。

LM71 也非常相似；主要区别在于 14 位温度数据（0.03125 摄氏度分辨率）。

鸣谢

Jean Delvare <jdelvare@suse.de> 指导了 hwmon 侧驱动程序的开发。